根据目前的发行安排，下周有2只新股申购，创业板、北交所各有1只。
日程安排上，两只新股均在周一（6月29日）申购，分别是创业板新股托伦斯、北交所新股康美特。
托伦斯是半导体设备精密零部件龙头企业。
托伦斯的发行价为22.6元/股，发行市盈率为44.82倍，参考行业市盈率为43.51倍。公司本次公开发行股票数量为4636.84万股，网上发行申购上限为9500股，顶格申购需配深市市值9.5万元。
托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。
公司与北方华创、中微公司等国内半导体设备企业建立了长期稳定的战略合作关系，是该等设备厂商在金属零部件领域的核心供应商之一，并覆盖宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等重要本土半导体设备厂商及战略客户。另外，托伦斯也成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，并与其在激光设备领域保持长期合作。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，托伦斯营业收入分别为2.91亿元、6.10亿元、7.20亿元，净利润分别为0.15亿元、1.06亿元、0.98亿元。
康美特是电子封装材料“小巨人”企业。
康美特的发行价为8.14元/股，发行市盈率为14.98倍。
康美特是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
电子封装材料方面，公司客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。高性能改性塑料方面，超轻抗冲防护材料已实现对美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模销售，烯烃增韧防护材料已进入京东方、亿纬锂能（维权）等知名电子电器企业供应链。
业绩方面，2023年、2024年、2025年，康美特营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元。
（封面图为AI生成图）
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希望本篇文章《明天，半导体零部件龙头来了》能对你有所帮助！
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